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PCB板通孔孔铜断裂betway分析

2016-06-20  浏览量:2054

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(深圳市必威官网检测技术股份有限企业,深圳宝安,518108)

 

【摘要】针对某PCB板通孔孔铜断裂的情况,本文通过剖面分析、热性能分析、吸水率验证等分析手段查找分析betway原因,分析结果显示,导致该betway样品通孔孔铜断裂的原因为:板材的耐热性不足,加之通孔在电镀铜工艺存在问题,使铜晶粒异常,导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足,在焊接组装受热过程中,孔铜易受应力开裂。

 

【关键词】通孔孔铜断裂,耐热性,铜晶粒异常

 

1. 案例背景

送检样品为某款PCBA,该板经回流焊和波峰焊组装器件后,在终端客户发现有1%左右的betway,表现为通孔阻值变大,经客户切片分析,发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。

 

2.分析方法简述

通过剖面分析可知,造成通孔阻值变大的直接原因为孔铜存在断裂现象,都在板材中间位置(其他位置孔铜也存在裂纹),同时孔铜断裂处基材发生开裂现象,断口表现为脆性延晶断裂。

 

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图1. NG样品通孔切片的显微放大图片 图2. NG样品通孔的SEM显微图片
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图3. NG样品通孔的金相显微图片  

 

通过对铜组织晶粒进行观察,可发现,二次铜铜晶粒成明显的柱状晶结构,且晶界间隙较大,且存在细小孔洞。

 

betway样品和基板的Tg、Z-CTE均满足要求,T260偏低,betway样品的热分解温度Td也偏低,而通过对基板的吸水率进行验证,基板的吸水率合格,表明板材开裂非PCB吸潮所致,是由于PCB板本身耐热性存在不足。

 

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图4. betway样品PCBA的T260测试曲线 图5. 基板的T260测试曲线
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图6. betway样品PCBA的热裂解温度Td的测试曲线  

 

3. 结果与讨论

造成该betway样品通孔孔铜断裂的原因为板材的耐热性不足,加之通孔在电镀铜工艺存在问题,使铜晶粒异常,导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足,在焊接组装受热过程中,孔铜易受应力开裂。

 

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