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X射线照相检测的概述

2015-04-09  

1、前言 

1.1 工作原理

    X射线照相法探伤是利用X射线在物质中的衰减规律和射线能使某些物质产生荧光、光化作用的特点,将射线穿过被探工件照射到X射线胶片上使胶片感光,再经过暗室处理,得到反映工件内部情况的照相底片,利用这种底片在强光灯上分析,从而判断被探工件内部质量。
 

1.2 X射线照相检测的特点

    1、检测结果有直接记录-------底片,是各种无损检测方法中记录最真实、最直观、最全面、可追踪性最好的检测方法;
    2、可获得缺陷的投影图像,缺陷定性定量准确;
    3、体积型缺陷检出率很高,而面积型缺陷的检出率受多种因素影响;
    4、适宜检验轻薄的工件而不适宜较厚的工件;
    5、适宜检测对接焊缝,检测角焊缝效果差,不适宜检测板材、棒材、锻件;
    6、对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(高度)的确定较困难;
    7、检测成本高、检测速度慢且射线对人体有伤害;
 

1.3 X射线照相检测的设备

    1、X射线机:携带式X射线机、移动式X射线机和固定式射线机;
    2、胶片:增感型胶片和非增感型胶片
    3、增感屏:金属增感屏、金属荧光增感屏、荧光增感屏;
    4、像质计:丝型像质计、阶梯孔型像质计、平板孔型像质计、槽型像质计、双丝像质计;
    5、其他设备有:观灯片、黑度计、暗室设备和器材、标记等
    6、X射线照相检测的工艺流程
 

2、X射线照相检测的工艺流程

    1、试样的准备:送检样品的表面检查符合相关要求;
    2、透照:按照相关标准、工艺规程、工艺图进行透照;
    3、暗室处理:对曝光后的底片进行显影、停影、定影、水洗和干燥;
    4、评片:在观灯片下进行评片,判断工件质量的符合性,得出结论;
    5、检验报告与记录:认真填写原始记录和检验结果记录,连同底片一起作为产品质量档案保存;
 
无损检测
射线检测(RT)
 

3、案例分享

    客户要求对一块材质为Q235B的对接焊缝进行X射线拍照,板厚为20mm检测焊缝内部是否存在缺陷。检验级别:JB/T 4730.2-2005 AB级 验收级别:JB/T 4730.2-2005Ⅱ级
 
内部探伤检测
 
 

检测技术参数:

 

X射线照相
 
 

检测结果:

 

无损检测

 

无损检测

 

 

编辑概况:

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